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联发科10nm工艺究竟有多强 看这里你就知道了

2017-7-14 15:21| 发布者: admin| 查看: 2920| 评论: 0

摘要: 据媒体报道,即将面世的魅族Pro 7将全球首发Helio X30处理器,不出意外,这就是Helio X30处理器的处女秀。到目前为止,Helio X30处理器的大部分参数都能够确认,尤其是采用10nm工艺,那么联发科10nm工艺究竟有多强, ...

据媒体报道,即将面世的魅族Pro 7全球首发Helio X30处理器,不出意外,这就是Helio X30处理器的处女秀。到目前为止,Helio X30处理器的大部分参数都能够确认,尤其是采用10nm工艺,那么联发科10nm工艺究竟有多强,联发科能不能靠这款芯片实现翻身,成功冲击高端旗舰市场呢?

 

1、制造工艺制程领跑竞品

众所周知,Helio X系列处理器是联发科用来试水高端旗舰市场的,但就目前而言,去年发布的Helio X25冲击高端市场失利,归根到底,在当时与其他竞品相比,Helio X25在工艺制程方面无疑是落后的。Helio X25采用的是十核心的20nm工艺制程,作为竞争者的高通骁龙820采用当时最新14纳米FinFET工艺制程,三星Exynos 8890也是由 14nm 制程工艺打造

 

要知道,工艺制程对芯片的重要性自然不言而喻,对性能和功耗方面有着至关重要的影响,因此去年的联发科处于相对被动的状态。直到今年10nm工艺制程开始爆发,联发科才学到了教训。这次的Helio X30处理器直接上10nm工艺,不再处于落后的状态,因此10nm工艺制程将会成为这次旗舰芯片对决的关键点。

2.台积电代工 综合性能更好

目前三星、台积电和英特尔都展开10mm制程竞赛,那么采用台积电10nm制程的联发科X30有什么优势在呢?虽然在同样的工艺制程条件下,英特尔的技术优于三星和台积电,但是一般手机厂商都倾向于后两者,毕竟在与对手ARM竞争移动端芯片的过程中,英特尔已经是落于下风

因此三星和台积电都是更稳妥的选择,相信不少果粉还记得iPhone 6s的芯片门事件吧,当年苹果就把A9芯片的代工工作分别交由三星和台积电负责。这本身很符合苹果采取的供应商多元化策略,一来可以保证芯片供货问题,二来降低苹果对单一供应商的依赖性,同时增加苹果与供应商的谈判筹码和议价权,然而,如此两全其美的想法却因为芯片门事件导致苹果一时之间饱受指责。在性能和续航方面,这两者代工的芯片存在着差异,尽管三星芯片使用14nm制程而台积电使用16nm制程,台积电版本的制程相对落后,但是综合表现方面,台积电版却优于三星版。

 

这一事件导致A10芯片以及A10X芯片都找了台积电代工,值得一提的是,苹果A10X处理器是全球首款使用了台积电的10nm FinFET工艺制造的芯片,要知道,就以跑分来说,A10X的性能完全是碾压任何同时期的安卓手机

而联发科X30就是目前第二款采用了台积电10nm制程的处理器,因为这款芯片在性能和功耗方面还是值得期待的,相比之下,无论是高通835芯片还是三星Exynos 8895处理器都是基于三星10nm工艺,而麒麟960处理器虽然也是台积电代工,却使用了落后一代的16nm工艺

小结:从工艺制程来看,联发科X30处理器几乎是无可挑剔的,也是联发科最有可能冲击高端市场成功的一款旗舰芯片,至于联发科能不能翻身成功,我们不妨拭目以待吧。


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