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融信联盟邀四巨头,芯聚苏州商大战略

2017-10-12 17:29| 发布者: admin| 查看: 195| 评论: 0

摘要: 两年前轰动一时的新闻是否让你记忆犹新:2015年6月23日,中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)于人民大会堂宣布达成战略合作,共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代C ...

两年前轰动一时的新闻是否让你记忆犹新:2015年6月23日,中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)于人民大会堂宣布达成战略合作,共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。

 

近日上述四家公司的代表再次齐聚苏州,参加由中国科技金融产业联盟和中关村融信金融信息化产业联盟(FITA,简称“融信联盟”)主办,苏州市相关政府部门和相城区承办的《核心技术产业与全球化》高峰论坛。其中中芯国际CEO赵海军和比利时IMEC工程部总经理Peter Lemmens还受邀为本次会议的演讲嘉宾,就《专注大生产技术》和《创新为互联网设备领域带来价值和差异化发展》这两个题目,给会的领导和嘉宾做了精彩的分享。

 

这四家公司/机构按行业地位看,中芯是中国内地规模最大技术最先进的集成电路晶圆代工厂,其它三家都甚至是各自领域的全球老大:比利时IMEC是全球最大的独立的国家半导体研发中心,与中国渊源很深。高通自不用说,至今仍执移动处理器行业牛耳。华为,全球通信解决方案一哥,全球手机销量坐三望二,旗下半导体公司海思多年来一直是中国内地最大的设计企业。

 

融信联盟作为此次会议的主办邀请方,能够把这四家巨头请到一起,其影响力可见一斑。据了解,联盟成立于2013年,成立以来已汇集半导体与集成电路5G与移动通讯人工智能、大数据和物联网等核心技术领域企业和金融机构百余家其中华为和中芯国际是联盟的理事会员,高通和IMEC都与联盟内企业有着深入的合作伙伴关系,联盟内成员企业年营业额总值已超万亿元。

 

如今的中国大地,半导体和集成电路相关投资和建设方兴未艾许多城市都打出了争做“中国IC之都”的口号,动辄投入几十亿甚至数百亿元资金。业内不少有识之士开始担心投资过热导致的重复、低效建设,和产能过剩引起的恶性竞争,呼吁有关方面进行有效的引导和统筹。

 

笔者认为,在此背景下,科技金融产业联盟的形式或许可以走出一条新路。首先,产业联盟可以聚集行业内大型企业,集思广益,共同探讨和把握行业发展趋势和方向。同时,联盟可以为政府引导资金、社会资本,和行业内高科技企业牵线搭桥,由市场化的力量让资金进行更高效的分配。此外,联盟可以聚集科技和金融行业的优势资源,集中力量办大事。联想到最近发生的日本东芝储存部门的出售风波,一波三折,最后由贝恩资本领头,联合苹果公司SK海力士、拥有日本政府背景的日本产业革新机构和日本发展银行出手才告一段落。在美日欧等发达国家日益收紧对我国半导体领域海外投资监管和审查的今天,发展壮大产业联盟,对推动我国半导体集成电路的国家战略,应能起到正奇相合,相辅相成的积极作用,具有重要的现实意义。


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