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未来的固态硬盘长什么样?

2018-5-21 13:02| 发布者: 网友| 查看: 551| 评论: 0

摘要: 2.5寸SATA:SATA接口问世已有多年,但依然活力旺盛,东芝在推出消费级3D闪存固态硬盘时就首选了SATA接口。SATA固态硬盘以2.5寸形态居多,它可以应用在台式与笔记本电脑中,凭借广泛性的兼容性和通用性继续统治大众消 ...

2.5寸SATA:

SATA接口问世已有多年,但依然活力旺盛,东芝在推出消费级3D闪存固态硬盘时就首选了SATA接口。

SATA固态硬盘以2.5寸形态居多,它可以应用在台式与笔记本电脑中,凭借广泛性的兼容性和通用性继续统治大众消费市场。

最新的SATA3.0标准于2009年问世,至今已有9年历史。当前SATA接口6Gbps的传输带宽对于中小容量固态硬盘的闪存写入速度来说依然是够用的。SATA接口固态硬盘还具备标准成熟、可靠性高等优点,使得它非常适合继续担任机械硬盘替代者的角色。

M.2 2242/BGA SSD:

从前几年的PCIE固态硬盘到现在的M.2、NVMe固态硬盘,M.2规格正在一统消费级PCIE固态硬盘市场。作为针对闪存存储特别设计的新协议,NVMe具备低延迟特性,将会是未来很长一段时间内的主流。东芝在CES 2018上推出了RC100消费级NVMe固态硬盘。

凭借M.2 2242迷你身形和全新Host Memory Buffer特性,RC100将成为今明两年消费级固态硬盘新的风向标:体积小、重量轻、性能强、成本低。

拇指般大小,可适合当前大多数及未来几乎所有电脑使用的RC100固态硬盘中应用了东芝最新64层堆叠BiCS3闪存技术,单颗容量可达480GB。

64层堆叠是当前3D闪存的技术制高点,相比传统平面闪存容量翻倍的同时寿命提升6倍以上。今年下半年东芝还将推出96层堆叠的BiCS4闪存以及QLC技术,将闪存存储密度提升至全新的高度。

RC100具备的另外一项黑科技则是Host Memory Buffer主机内存缓冲技术(HMB)。HMB刚刚被最新版本的Windows 10操作系统所支持,结合RC100固件可实现借由对电脑主内存的存取访问,实现性能的再度飞跃。

在去年的FMS2017闪存峰会上,东芝已展示过HMB技术的独特魅力。使用HMB技术的RC100将以接近SATA固态硬盘的价格提供NVMe固态硬盘的性能体验。

除了M.2 2242规格之外,RC100未来还会有BGA单芯片封装形式,可被原始设备制造商集成到二合一平板电脑、超轻薄笔记本电脑当中。

单芯片封装带来的不仅仅是体积上的优势,相比当前移动设备常用的eMMC或UFS闪存,RC100的读写性能更强、响应延迟更低,同时还会带来更低的功耗表现,延长笔记本电脑的电池续航时间,未来电脑像手机一样全天待机将不再是梦。



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