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2018全球芯片设计公司排名:高通第二 华为海思超AMD

2019-3-31 22:27| 发布者: 156| 查看: 3389| 评论: 0

摘要: 日前,DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名,以营收对各大IC设计厂商进行了座次划分。从排名来看,两巨头博通、高通依然位居前二。其中,博通保持了15.6%的同比增长,但高通 ...

日前,DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名,以营收对各大IC设计厂商进行了座次划分。

从排名来看,两巨头博通、高通依然位居前二。其中,博通保持了15.6%的同比增长,但高通是唯一一家下滑的厂商,下滑幅度达到4.4%。

三、四名是英伟达、联发科,两家增幅分别为20.6%、0.9%。值得一提的是,华为海思跻身前五,34.2%的同比增幅是前10家厂商中最高的,这也使得其超过AMD,成为第5大无晶圆厂IC设计公司。

目前,海思芯片主要以手机处理器为主。据此前报道,华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%,今年上半年已经提升到45%,但今年下半年预期会提升到60%。

虽然其2018年营收总额与行业前三名相比,特别是博通和高通,还有很大差距,但其增长势头非常强劲,未来值得期待。

这10家厂商当中,除了高通和联发科之外,其它8家的年营收增长率都是两位数,呈现出了比较好的行业细分板块的发展态势。


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