近日，MediaTek 在深圳举行“岂止领先”MediaTek5 G 方案暨全球合作伙伴大会，在发布会中 MediaTek 发布了旗下首款了 5G SoC——天玑 1000，采用了 7nm 工艺制程，集成 5G 基带并支持 NSA 和 SA 双模组网和双载波，不只拥有超强的性能，还融合了多项创新的影像、AI 和游戏技术，主打 5G 的旗舰手机市场。
然而，发布会还没结束多久 MediaTek 天玑 1000 的售价就遭到分析师曝光，根据曝光信息来看天玑 1000 每颗售价 420 元，相比采用外挂 5G 基带的骁龙 855 方案低了 50%的售价，该曝光经不起考验，不是分析师水准低落，就是纯属恶意造谣。
从当前 5G SoC 的造价和研发成本来看，一颗集成有 5G 基带的芯片要外挂式 5G 基带的芯片有着更高的投入和研发，且在工艺上 5G SoC 有着更高的要求，而对于集成有 5G 基带、性能强悍、使用 7nm 工艺的天玑 1000 来说，造价和研发费用必定不比仅支持单模且采用外挂 5G 基带方案的骁龙 855 套片低。
MediaTek 首款 5G 芯片——天玑 1000 于 11 月 26 日正式发布（图 / 网络）
不仅如此，本次主打 5G 旗舰市场的天玑 1000 芯片还采用了新一代 ARM A77 CPU 架构设计，而 GPU 采用了 ARM 当前最强的 Mali-G77 MP9，在安兔兔性能测试跑分中获得了 511363 的高分，超越了目前所有 5G 芯片，性能得到大幅提升的背后，必须透过最尖端的 7nm 工艺来落实，也是成本直线上升的体现。此外，想要采用 ARM 的 CPU 和 GPU，就要向 ARM 支付相应的授权费用，这些授权费的增加让天玑 1000 的成本直接超越同等级的其他芯片。
另外，MediaTek 天玑 1000 内置的 APU 3.0 架构也是成本增加的重要原因，其采用两大核+三小核+一微核的架构设计，直接让 AI 算力得到大幅度的提升，在苏黎世大学 AI Benchmark 的测试中取得了 56158 分的成绩，位列全球第一，并成为名副其实的 AI 最强算力。
MediaTek 天玑 1000 在苏黎世大学 AI Benchmark 的测试中夺得第一（图 / 网络）
以上这些仅仅只是天玑 1000 的核心成本部分，如果将 Wi-Fi 6、双频 GNSS、HyperEngine2.0 等其他功能的研发成本计入，预计天玑 1000 的研发成本和造价会远远超过骁龙 855 5G 方案，且在售价上也会远超骁龙 855 5G 方案。虽然集成 Wi-Fi 6 会让整体成本小幅下降，但合理估计，用得起这款芯片的机型售价不会低，起码也要 4000 元起跳。想要降低 5G 终端价格，可能还是要看哪一家厂商能推出好用的低檔 5G 芯片。但是 5G 怎么说也该从高端逐步扩散到中低端，所以 2020 年的 5G 市场真的很有看头。
目前，天玑 1000 已经投入量产，在明年的 Q1 季度中将会上市第一批使用天玑 1000 的机型，届时大家可以期待一下天玑 1000 所带来的 5G 体验。 |
