Ventiva与Intel合作 在厚度不到1.2公分的概念本上实现无风扇、静音散热表现

ICE9散热设计方案基于Ventiva旗下专利ICE散热技术，透过非机械结构风扇运作设计，即可产生空气粒子振动，进而实现无振动且完全静音的散热效果，更可避免占用装置内部空间，使得应用此散热方案的笔电能有更大设计弹性，不仅能实现厚度小于1.2公分的笔电机种设计，或是可让笔电放入更大电池容量等设计。

ICE散热技术基于电流体动力学 (EHD)原理，主要透过电场内的电离空气分子流动带离热度，进而达成散热目的，同时也无须搭配机械结构风扇，借此简化散热方案设计复杂度，更可避免传统风扇长时间运作可能会累积灰尘等问题，借此让应用装置可以更轻薄形式设计。

不过，目前此设计方案仅对应30W热设计功耗装置使用，主要还是用于轻薄笔电装置。而此次与Intel合作，预期将可进一步广泛用于更多品牌的轻薄笔电设计。