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新华社点赞小米玄戒O1:中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片

2025-5-24 12:54| 发布者: CZN| 查看: 4| 评论: 0|原作者: 快科技|来自: mydrivers.com

中关村商情网讯:近日,小米正式发布了首款自研3nm手机SoC芯片,已经在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首发搭载。,新华社发文表示,这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。,,芯片是“现代工业粮食”,其制程工艺的先进性,是近年来全球科技竞逐的焦点。,“手机SoC芯片是系统级芯片,集成CPU、GPU等系统核心部件,对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求。” 武汉大学工业科学研究院教授孙成亮认为,这一创新突破,有望推动国产半导体供应链升级。,,制程工艺数值越低,意味着晶体管集成度越高、性能越强。,在3nm制程工艺节点,晶体管尺寸逼近物理极限,不仅技术难度大,而且对产品规模生态要求高,全球不少科技巨头在此折戟。,小米芯片问世背后,保持了日均千万元的研发投入,研发团队人员超过2500人,这是对“高风险、长周期”研发规律的客观认识。,,新华社文中提到,身处变局环境,要有坚持开放共赢的胸怀。,3nm芯片的问世,让世界看到一种新选择,有望形成产业集群效应,全面提升供应链抗风险能力。,技术溢出也将倒逼相关研发领域加快迭代,通过良性竞争,提升全球行业总体技术实力。,,站在新起点上,我们既要为小米的突破喝彩,也要清醒认识到,中国半导体产业的突围之路远未结束。,3nm芯片的诞生是“新长征的第一步”,中国科技人仍要在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力。,攀登高峰的路不会好走,每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨头”的决心。

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