搜索
中关村商情网 首页 IT业界 科技资讯 查看内容

小米科技园展示玄戒O1晶圆:11年自研心血凝结

2025-5-23 15:00| 发布者: CZN| 查看: 4| 评论: 0|原作者: 快科技|来自: mydrivers.com

中关村商情网讯:据小米员工@清河花花丶晒图, 小米科技园A栋大堂内展示了玄戒O1的晶圆。,可以看到,硕大的晶圆上布满了密密麻麻的玄戒O1本体,闪耀着七彩光芒。,,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。,最常用的材料是硅,此外还有化合物半导体,如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等。,以单晶硅为例,通过直拉法(CZ法)或区熔法(FZ法)等工艺, 将硅原料提纯并生长成单晶硅棒,再经过切割、研磨、抛光等工序,制成晶圆。,,常见的晶圆尺寸有6英寸(约150mm)、8英寸(约200mm)和12英寸(约300mm),其中12英寸因生产效率更高(单晶圆芯片产出量更大)已成为主流。,从晶圆变成芯片,还要进行光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、金属化等一系列复杂且精密的制造步骤。,,根据极客湾的拆解分析,玄戒O1芯片面积109mm²,拥有190亿晶体管。,CPU采用10核4丛集架构,配备两颗Arm Cortex-X925超大核,四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。,,GPU采用最新Immortalis-G925 16核图形处理器,支持动态性能调度技术。,极客湾表示,从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。

鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋

最新评论

返回顶部